RedmiK30至尊纪念版内部做工怎样 红米K30至尊纪念版/K30Pro官方拆解对比
发表时间：2025-08-08 来源：本站整理相关软件相关文章人气：
小米是一家以手机、智能硬件和IoT平台为核心的互联网公司，以智能手机、智能电视、笔记本等丰富的产品与服务。小米手机是小米公司发布的搭载MIUI操作系统的系列手机产品，截至2021年9月，小米手机已发布最新版本Xiaomi Civi。小米手机4c之前机型使用Micro USB数据接口，小米手机4c（包含）之后产品使用Type-C数据接口，小米6（包含）之后机型取消了3.5毫米耳机接口。
RedmiK30至尊纪念版内部做工如何？对比K30Pro有何升级？Redmi红米手机此前正式发布了K30 至尊纪念版，其外观与 K30 Pro 看起来十分类似。不过官方通过一组对比拆解揭示了两款手机的内在不同。感兴趣的朋友快来了解一下吧。
重做屏幕
K30 至尊纪念版拥有一块顶级 E3 材质 AMOLED 定制屏幕，亮度更高更省电，峰值亮度达 1200nit，拥有 5000000:1 超高对比度，100% 覆盖 P3 色域，支持 HDR10 + 显示，画面生动鲜艳。同时相较于K30 Pro，K30 至尊纪念版屏幕拥有 120Hz 刷新率以及 240Hz 触控采样率，同时配套的触控 IC、显示 IC 也已经过重新设计、堆叠。
重做影音
据官方介绍，K30 至尊纪念版顶部为一颗超线性二合一扬声器，底部是超线性扬声器，二者共同组成立体声双扬声器。K30 至尊纪念版的二合一扬声器尺寸为 10 x 12mm，顶部相关的元器件均经过重新优化堆叠。
重做主板
K30 至尊纪念版搭载天玑 1000+ 5G 旗舰平台，与其相关的电源管理芯片、射频芯片等器件都经过重新设计、布局。
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